2010年2月15日
調査担当
会社名 株式会社ジェイデバイス
担当者 開発部 定平尚之
知見のテーマ(調査項目)
「パッケージ技術、組立技術情報の最新動向調査」
（添付資料1）
Ⅰ．ネット時代を切り拓く差新半導体パッケージロードマップ
ＩＰＣ（半導体パッケージング技術展専門技術セミナー）－１より
１－１．「半導体パッケージング技術の最新動向
（JJTR2009およびITRS2009から）」
㈱ルネサステクノロジ 生産本部 技術開発統括部 実装技術開発部 部長
１－２．「ＡＳＥのパッケージングテクノロジーロードマップ」
ＡＳＥマーケティングアンドサービスジャパン㈱
ビジネス ディベロップメント部シニア マネージャー
植垣 祥司氏
（添付資料2）
２．ＭＥＭＳパッケージの最新技術と将来展望 ＩＰＣ－３より
「ウェハレベルパッケージングによる機能集積ＭＥＭＳの創出」
パナソニック電工㈱
微細プロセス開発センター センター長
久保 雅男氏
（添付資料3）
３．進化するスマートフォーンはどこへ向かうのか？パッケージ技術による検証！ ＩＰＣ－７より
「スマートフォーン向け高密度パッケージ用基板の現状と展望」
イビデン株式会社
高田 昌留氏
（添付資料4）
◎携帯電話分解調査報告
【報告者】
開発部先行技術開発担当（ATG）
吉良宜博
矢野巧
４．最新の携帯電話を分解調査し、使われている最新実装技術を調査する。
【主な調査内容】
・使用パッケージ種類及び外形寸法
・断面観察による基板厚/層構成デザインの確認、チップと基板の接続方法確認
・調査対象品 P-08A
添付資料1(PDF) 添付資料2(PDF) 添付資料3(PDF) 添付資料4(PDF)
