2024年7月18日
■日時： 令和 ６ 年 ７ 月 １２ 日（ 金 10 時 30 分～ 11 時 00 分）
■場所 ：三重県津市 三重県庁講堂
■次第
１．出席者紹介
２．趣旨説明
３．合意書及び協定書の締結
（１）いわて半導体関連産業集積促進協議会、大分県 LSI クラスター形成推進会議
及び、みえ半導体ネットワークとの半導体関連産業の振興に関する合意書
４．挨拶
（１）いわて半導体関連産業集積促進協議会 会長 柴山 耕一郎
（キオクシア岩手株式会社代表取締役社長）
（２）大分県 LSI クラスター形成推進会議 会長 川越 洋規
（株式会社ジャパンセミコンダクター取締役社長）
（３）みえ半導体ネットワーク 副会長 清水 和裕
（キオクシア株式会社四日市工場 工場長）
５．記念撮影
【企業、県関係者列席】 【川越会長 署名】
【柴山会長、清水副会長、川越会長 記念撮影】 【企業、県関係者 記念撮影】
