2010年3月8日
（添付資料１）
Ⅰ．半導体後工程における韓国製パーツの動向調査
調査担当
会社名 株式会社スズキ
担当者 戦略事業本部 本部長 河野義幸
【知見のテーマ（調査項目）】
各後工程別の必要部材の調査
各部材ごとの主要メーカー別調査
新素材の調査
アジアでの部材調査（韓国）
【概要】
今回知見収集を行った企業・取扱商品は以下のとおり。
1.MK電子株式会社 金線、ハンダボール
2.PECO CO.LTD セラミックキャピラリ
3.ハンミ半導体(株) 後工程各種マシン、フルラインシステム
（添付資料２）
Ⅱ．半導体製造での各工程に関わる海外部品の動向調査
（セミコンジャパン2009）
調査担当
会社名 株式会社スズキ
担当者 戦略事業本部 本部長 河野義幸
【知見のテーマ（調査項目）】
半導体製造での各工程に関わる海外部品（主に中国・台湾・韓国）の最新情報収集（セミコンの視察による調査）
【概要】
セミコン・ジャパン2009へ自社ブースを1小間出展。
海外製パーツの動向について、ブース来場者への聞き取り調査及び、他のセミコン出展社ブースへの訪問調査により実施した。
添付資料1(PDF) 添付資料2(PDF)
