期限切れ

• セミコン台湾２０１３パンフ等展示希望企業の募集申込〆切　7月12日
• 学生を対象とした企業見学会について受け入れ企業の募集申込〆切　6月28日
• 半導体基礎講座①開催
• 平成25年度総会/フォーラムを開催します7月17日(水)14：00～申込〆切　7月5日
• 平成25年度半導体基礎講座（3日コース）を開講します6月12日(水)、19日(水)、26日(水)
• 平成25年度第1回理事会開催
• 平成25年度大分県LSIクラスター研究開発事業費補助金の再募集案内(会員限定)5月24日〆切
• 研究開発成果報告会＆技術者交流会の開催
• 平成24年度第2回理事会開催
• 技術講演会の開催
• ビジネス英語セミナー
• 第3回MEMSセミナ[応用編」の開催
• 平成２５年度 大分県LSIクラスター研究開発事業費補助金の募集案内
• 第2回トップセミナーの開催
• 第2回MEMSセミナ[プロセス編」の開催
• 第３回　ＭＥＭＳセミナーのご案内
• ビジネス英語セミナーのご案内
• 台湾視察及び台湾電子設備協会（ＴＥＥＩＡ）会員企業との商談会・交流会のご案内
• 第２回 ＭＥＭＳセミナーのご案内
• おおいたものづくり王国総合展出展
• 第1回MEMSセミナ[入門編」の開催
• 第3回パワーデバイスセミナー「最新動向編」の開催
• セミコン・ジャパン2012出展
• おおいたものづくり王国総合展に出展します
• 台湾電子設備協会会員企業との商談会を開催しました