期限切れ

• 20220701_令和４年度総会/フォーラム開催
• 令和４年度 第1回技術者塾（オンラインへ変更）のご案内（〆切7月21日）
• 20220608_令和４年度第１回トップセミナー（ハイブリッド）開催
• 令和４年度大分県ＬＳＩクラスターニューマーケット推進事業公募案内（追加募集 〆切7/1）
• 「事業創出セミナー」参加者募集
• 令和４年度大分県ＬＳＩクラスター形成推進会議総会／フォーラムの開催について（ご案内）
• 20220524_令和４年度第１回理事会開催
• 20220419_台湾商談会＜オンライン＞開催
• 令和４年度半導体基礎講座（３日コース）開講のご案内（〆切6/9）
• 令和４年度 第１回トップセミナー開催案内（〆切6/1）
• 令和４年度大分県ＬＳＩクラスターニッチトップ・ニューマーケット推進事業公募案内（〆切5/10）
• 令和４年度事業「事業創出セミナー」の事前説明会参加者募集します（〆切4月7日）
• 20220317_令和３年度会員交流会開催
• 20220315_令和３年度第２回理事会開催
• 20220310_令和３年度グローバルニッチトップ成果報告会開催
• 大学・高専との連携推進補助事業の公募案内(第2弾) -先生方との共同研究テーマを募集します（〆切5月10日）
• 令和4年4月「台湾電子設備協会」との商談会 参加者募集のお知らせ
• 20220202_令和３年度第４回トップセミナー（ハイブリッド）開催
• ネプコンジャパン2022出展
• 令和3年度会員交流会『テカナリエ清水様』講演(オンライン)のご案内（〆切3月10日）
• 技術者塾④ 「データ分析活用（標準編）」無料開催のご案内（〆切2月24日）
• セミコンジャパン2021出展
• 20211222_学生による会員企業見学会開催
• 『災害時における相互協力に関する合意書』更新しました（令和3年12月23日付け）
• 令和３年度第４回トップセミナー【泉谷様来分】開催案内（〆切1月25日）