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会社名(強み技術)
基板製造
(株)M.C.A
REALIZE(株)
(制御基板製作)
実装
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 大分テクノロジーセンター
(半導体パッケージ)
タカキ製作所(株)
(バーンインボード、インサータ/エクストラクタ装置)
(株)デンケン
(パワーモジュール、指紋センサ、ACアダプタ等)
(株)ブライテック
(ブローブカード加工・プリント基板実装)
(株)ホックス
(鉛フリー対応、SMTテクノロジー(BGA、CSP、0.4ピッチQFP、0603チップ)
評価
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 大分テクノロジーセンター
(半導体パッケージ製品テスト)
(株)デンケン
(CMOSセンサ、パワーモジュール、指紋センサ等)
信頼性
(株)デンケン
(CMOSセンサ、パワーモジュール、指紋センサ等)
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