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大分県半導体関連企業マップ

半導体製造 半導体製造関連技術 実装(セット基板) ソフトウェア・その他
実装(セット基板)
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工程分類   会社名(強み技術)
基板製造 (株)M.C.A連絡先
REALIZE(株)連絡先
(制御基板製作)
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実装 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 大分テクノロジーセンター連絡先
(半導体パッケージ)
タカキ製作所(株)連絡先
(バーンインボード、インサータ/エクストラクタ装置)
(株)デンケン連絡先
(パワーモジュール、指紋センサ、ACアダプタ等)
(株)ブライテック連絡先
(ブローブカード加工・プリント基板実装)
(株)ホックス連絡先
(鉛フリー対応、SMTテクノロジー(BGA、CSP、0.4ピッチQFP、0603チップ)
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評価 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 大分テクノロジーセンター連絡先
(半導体パッケージ製品テスト)
(株)デンケン連絡先
(CMOSセンサ、パワーモジュール、指紋センサ等)
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信頼性 (株)デンケン連絡先
(CMOSセンサ、パワーモジュール、指紋センサ等)

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